电子与封装杂志

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电子与封装杂志简介

《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

栏目设置

封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

杂志收录/荣誉

维普收录(中) 知网收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏 万方收录(中) 中国期刊全文数据库（CJFD） 中国优秀期刊遴选数据库

电子与封装杂志投稿要求

1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。

2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。

3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。

4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。

5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。

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网友反馈(不代表本站观点)

康新隆** 的反馈：

投稿一周，就说初审没过，我好想大哭一场，投这个刊物怎么这么难[伤心][难过]

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一江春水** 的反馈：

文章接收速度还可以，我投稿的时间有些尴尬，恰逢是在放假的时候，耽误了一段时间。电子与封装杂志在学术界还是有一定地位，还是不错的。编辑老师也很不错，比较推荐大家投此杂志。

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王德平** 的反馈：

请问这个刊物需要英文摘要吗？知道的可以告诉我吗？

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haiyu** 的反馈：

电子与封装杂志校稿认真负责，每次打电话都不厌其烦地回答我的不解之处。外审专家的审稿意见也很诚恳详细，对文章帮助很大！杂志质量还是挺不错的。

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大圣西归** 的反馈：

先后投了两篇文章，审稿1个多月，直接退稿！搞不明白。。。

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小鲸** 的反馈：

电子与封装杂志在同类刊物里面相对比较容易中，审稿有回复，退稿有温度（笔者之前的文章因改动较大，杂志建议退稿之后修改重投），不失为一种选择

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姓名保密** 的反馈：

审稿速度很快，我是2月10日投的稿件，一个月不到就返回了审稿意见，速度上还是很认可的，编辑老师很认真负责，专家也很专业，给出的意见都很可观，让我受益很多。

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春风沉醉de早上** 的反馈：

求助各位学友，还有3天就投稿满一个月了，但是现在目前仍然是初稿待处理，请问这样是不是就没希望了呀。现在想撤稿了，官网也没有撤稿的选项，请问该如何撤稿呢？

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flytoyou** 的反馈：

退得挺快，挺好的[流泪]

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steven0281** 的反馈：

感觉还是挺难投的，不过编辑老师挺好的。去年八月份投了一篇文章，修改后录用了，今年投了篇，个人感觉比上一次写的好，却退稿了，可能这就是命吧

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