发表流程
《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。
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电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。
作者:王佐; 王敏; 李清春; 郭宇; 黄慧 刊期: 2019年第03期
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
作者:苏星宇; 黄明起; 刘彬灿; 张国平 刊期: 2019年第03期
研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。
作者:杨烈 刊期: 2019年第03期
回顾2018年,我国经济迎难而上、扎实工作,保持了经济持续健康发展和社会大局稳定。我国电子电路产业同样如此,取得了很大增长。展望2019年,我国经济发展面临的外部环境和2018年相比更为复杂严峻,主要是国际经济形势的不确定性。
作者:龚永林 刊期: 2019年第03期
文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。
作者:洪芳 刊期: 2019年第03期
感觉还是挺难投的,不过编辑老师挺好的。去年八月份投了一篇文章,修改后录用了,今年投了篇,个人感觉比上一次写的好,却退稿了,可能这就是命吧
请问这个刊物需要英文摘要吗?知道的可以告诉我吗?
先后投了两篇文章,审稿1个多月,直接退稿!搞不明白。。。
尊敬的印制电路信息杂志编辑大大,请问我的文章初审通过了没有,已经投了快一个月了,好急啊
等得好心急哟,编辑大哥大姐们,能不能快点审下我的稿子
退修了三四次,基本都是格式和缩减字数,可能文章比较符合期刊主题。样刊是平邮,大家一定要写好自己的详细地址,越细越好流泪
求助各位学友,还有3天就投稿满一个月了,但是现在目前仍然是初稿待处理,请问这样是不是就没希望了呀。现在想撤稿了,官网也没有撤稿的选项,请问该如何撤稿呢?
退得挺快,挺好的[流泪]
印制电路信息杂志在同类刊物里面相对比较容易中,审稿有回复,退稿有温度(笔者之前的文章因改动较大,杂志建议退稿之后修改重投),不失为一种选择
文章接收速度还可以,我投稿的时间有些尴尬,恰逢是在放假的时候,耽误了一段时间。印制电路信息杂志在学术界还是有一定地位,还是不错的。编辑老师也很不错,比较推荐大家投此杂志。